台积电获美国66亿美元建厂资助及50亿美元贷款

YinJi

台积电获美国66亿美元建厂资助及50亿美元贷款

芯东西

芯东西4月9日报道，北京时间4月8日，台积电与美国商务部宣布签署一项不具约束力的初步协议（PMT），台积电将根据美国《芯片和科学法案》获得高达66亿美元的直接资助，以及高达50亿美元的贷款，将在凤凰城建设第3家晶圆代工厂，到2023年生产2nm或更先进芯片。

第三家芯片工厂建设将使台积电在亚利桑那州的总投资增加到650亿美元，促就亚利桑那州史上最大的海外直接投资。AMD董事长兼CEO苏姿丰、英伟达创始人兼CEO黄仁勋、苹果公司CEO库克都对台积电这笔历史性投资表示祝贺。

美国白宫网站还专门发布了《美国总统拜登就与台积电就芯片和科学法案初步协议发表声明》，足见兹事重大。


▲美国总统拜登2022年12月参观台积电亚利桑那州工厂

台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂Fab 21一期将于2025年上半年开始生产，生产4nm FinFET技术。（台积电美国工厂Fab21上机仪式在2022年12月举行）

第二个晶圆厂Fab 21二期将生产世界上最先进的2nm工艺技术，除了此前宣布的3nm技术外，还将采用下一代nanosheet晶体管技术，2028年开始生产。

第三家晶圆厂将采用2nm或更先进工艺来生产芯片，并将到2030年开始生产。

在满负荷运转的情况下，台积电亚利桑那州的三个晶圆厂将生产数千万个顶尖芯片，为5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能（AI）数据中心服务器等产品提供动力。


▲台积电芯片工厂2023年11月照片（图源：台积电）

与台积电所有先进的晶圆厂一样，这三个晶圆厂的洁净室面积约是工业标准逻辑晶圆厂的2倍。

三家芯片工厂合计将创造超过2.5万个直接建筑和制造业就业机会，以及数千个间接就业机会。

台积电亚利桑那州晶圆厂的目标是实现90%的水循环利用率。台积电已开始设计建设一个工业水回收厂，以实现“接近零液体排放”，使几乎每一滴水都回到设施中。

除了建议66亿美元的直接资助外，PMT还建议向台积电提供高达50亿美元的贷款。台积电计划申请美国财政部的投资税收抵免，最高可达台积电亚利桑那州合格资本支出的25%。

对比之下，上个月，英特尔根据美国芯片法案获得85亿美元直接资助、110亿美元贷款、25%的税收抵免，最高可达1000亿美元的合格资本支出。

台积电仍致力于其长期财务目标，即以美元计算的收入复合年增长率为15-20%，毛利率为53%及更高，净资产收益率为25%及更高。

“《芯片与科学法案》为台积电提供了前所未有的投资机会，并为我们在美国提供最先进的制造技术的代工服务，”台积电董事长刘德音说，“我们的美国业务使我们能够更好地支持我们的美国客户，其中包括几家世界领先的科技公司。我们在美国的业务也将扩大我们的能力，引领半导体技术的未来发展。”

“我们很荣幸能够支持我们在移动、AI和高性能计算领域的先驱客户，无论是在芯片设计、硬件系统还是软件、算法和大语言模型方面，”台积电总裁魏哲家博士说，“他们是创新者，推动了对台积电所能提供的最先进芯片的需求。作为他们的晶圆代工合作伙伴，我们将通过台积电亚利桑那州提高顶尖技术的产能，帮助他们释放创新。迄今为止，我们对亚利桑那州工厂的进展感到兴奋，并致力于其长期成功。”

YinJi

台积电将获拜登政府66亿美元拨款

MADELEINE NGO, DON CLARK
2024年4月9日

正在建设中的台积电菲尼克斯新工厂

2022年12月，正在建设中的台积电菲尼克斯新工厂。 T.J. KIRKPATRICK FOR THE NEW YORK TIMES

拜登政府将向业界领先的先进微芯片制造商台积电提供高达66亿美元的赠款，旨在将一些最尖端的半导体技术引入美国。

这笔资金来自两党通过的《芯片与科学法案》，将帮助支持台积电在菲尼克斯建设其在美国的第一个主要枢纽。美国官员周日表示，该公司已承诺在该市建造两座工厂，并将利用部分赠款在菲尼克斯建造第三家工厂。台积电在美国的投资总额也将从400亿美元增至650亿美元以上。

把世界上最先进的芯片制造引入美国，一直是拜登政府的一个主要目标。台积电宣布将在该中心生产两纳米芯片，鉴于美国目前不生产最先进的半导体，这是向前迈出的重要一步。

联邦官员认为，这项投资对于在国内建立可靠的半导体供应至关重要。半导体是一种小型芯片，从手机、超级计算机到汽车和战斗机，各种产品都需要它来提供动力。虽然是在美国发明的，但近几十年来，半导体的生产已基本转移到海外。世界上只有大约10%的芯片是美国制造的。

这是联邦政府根据一项旨在重建美国半导体制造领导者地位的计划而授予的第二大拨款。就在几周前，拜登总统在各州巡回演讲，推行其经济议程时宣布，另一家主要芯片制造商英特尔将获得85亿美元的赠款和最高可达110亿美元的贷款。

国会于2022年通过的《芯片法案》授权商务部派发390亿美元的补贴，以鼓励企业在美国各地建造和扩建芯片工厂。该计划是拜登以加强美国制造业为核心的经济政策议程的主要支柱。

台积电获得的赠款标志着已宣布的赠款总额超过了160亿美元。GlobalFoundries、Microchip科技公司和BAE系统公司这三家较小的公司获得了第一批赠款。
除此之外，联邦政府还将向台积电提供最高可达50亿美元的贷款。预计该公司还将申请联邦税收抵免，可能涵盖25%的工厂建设和生产设备配备费用。联邦官员说，其中约5000万美元将用于培训和发展该公司的员工队伍。

商务部长吉娜·雷蒙多表示，这笔投资将帮助美国开始制造最先进的半导体，可用于人工智能、智能手机和最敏感的军事装备。

“如果不在美国制造世界上最先进的芯片，会构成国家安全问题，”雷蒙多于周日说。“现在，由于这项投资，这些芯片将在美国制造。”

今年早些时候，雷蒙多表示，对半导体公司的新投资将使美国有望在本十年末生产全球约20%最先进的逻辑芯片。

联邦官员表示，台积电的投资预计将创造约6000个直接制造业就业岗位，以及超过两万个建筑就业岗位。台积电必须达到某些建设和生产节点才能获得拨款。

该公司多年来一直依靠联邦援助。据公司管理者称，关于在美国进行部分补贴扩张的谈判始于2019年特朗普政府执政期间。台积电最初于2020年5月宣布，将在菲尼克斯建造一座新工厂，该公司管理者表示，该项目最终将需要政府补贴，以帮助解决在美国建造和运营芯片工厂成本更高的问题。

2022年12月，在《芯片法案》通过几个月后，台积电宣布将在该厂区建设第二家工厂，将总投资从120亿美元增加到400亿美元。

但自台积电于2021年开始建设以来，各种障碍推迟了投产时间。去年夏天，台积电将第一家工厂的投产时间从今年推迟到2025年，理由是当地工人缺乏安装一些精密设备的专业知识。今年1月，该公司表示，第二家工厂无法按原定计划于2026年投产。

拜登政府官员表示，第二座工厂预计将于2028年投产，第三座工厂预计将于2030年之前投产。

台积电在美国的扩张可能会对全球半导体供应链产生巨大影响，疫情期间严重的芯片短缺暴露了这一供应链的脆弱性。

台积电率先提出了为设计芯片的其他公司定制芯片的理念，该公司在台湾经营着大型工厂，生产绝大多数为电脑、电话、网络设备、电器和军用设备提供处理能力的小型元件。长期以来，美国对该公司工厂的依赖一直令美国官员感到担忧。它们位于一个中国不承认独立、并声称是其领土一部分的岛屿上。

新一代的生产技术通常以纳米（10亿分之一米）来描述，这是对微观电路关键尺寸的度量方式。2022年12月，台积电表示将在亚利桑那州的第二家工厂生产三纳米芯片。拜登政府官员宣布，该公司现在还将在第二座工厂引入下一代技术，即两纳米技术。

这些进步决定了每一小片硅片上可以装多少个晶体管，从而使芯片能够更快地执行计算并存储更多数据。过去十年里，台积电取代英特尔，提供了最先进的生产技术，生产出苹果为其最新的智能手机设计的元件，英伟达则为ChatGPT等人工智能应用开发芯片。

虽然计划中加入的两纳米技术代表了一个重大进步，但这并不一定意味着台积电的美国工厂将与台湾工厂同时提供最新技术。该公司在台湾岛内进行新技术的研究，将这些工艺用于大批量生产通常会首先在附近的厂房中完成，以加快过渡，减少工程师的差旅时间。

英特尔正在努力夺回制造技术领域内的领先地位，目前它仍有可能在2028年之前在美国工厂提供业界最先进的生产技术。该公司在俄勒冈州进行制造技术研究。

拜登政府官员预计将在未来几个月向近年来投资新建或扩建国内设施的其他大型芯片制造商提供更多赠款，其中包括美光科技和三星。

纽约时报中文网